鎂合金之產業概況 | 新北建案查詢網
![鎂合金之產業概況](https://i.imgur.com/S66pH4T.jpg)
2001年10月8日—我國鎂合金壓鑄業目前在亞洲已領先傳統競爭對手如南韓,並有逐漸取代日本成為機殼主要供應者的潛力。雖目前因廠商競相投入造成供過於求的情況,但因 ...
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結 論:
我國鎂合金壓鑄業目前在亞洲已領先傳統競爭對手如南韓,並有逐漸取代日本成為機殼主要供應者的潛力。雖目前因廠商競相投入造成供過於求的情況,但因廠商多投入筆記型電腦機殼的製造,至於在其他應用領域方面,可開發空間仍大,未來成長空間仍可預見。不過因景氣不振,低價NB時代來臨,鎂合金雖作為NB機殼等外觀件的材料,整體成本遠高於工程塑膠與鋁合金等材料,使其應用範圍受限於高階NB產品與強調輕薄短小的機種,但鎂合金的強度電磁波遮蔽率(EMI與EMC)等特色,極適合作為NB的內構件。鎂合金若能持續提高良率,使生產成本降到接近鋁合金的水準,未來被大量使用在NB及其他3C、新產品的機會相當大。
由於第四季PC受美國911事件及國內桃利颱風的影響,成長性不佳,且因應911毀損電腦需求的DELL訂單,其後續下單量亦不確定,故整體對第四季看法傾向保守,但因其可應用範圍極廣,長期投資建議可以逢低承接可成,鑽全在美國即將步入雪季(約自11月至隔年第一季)的出貨淡季,建議暫時觀望。
前 言:
個人電腦隨著普及率提高,成長空間明顯受到壓縮,加上大陸後起之秀成本低廉,使我國身為個人電腦OEM第一大代工國在競爭轉趨激烈下,只能往更高階更多元市場努力以保持競爭力,而筆記型電腦(NB)、PDA、及數位相機等3C產業即成為PC業者多元化發展的目標。不過,台灣鎂合金產業的興起和筆記型電腦的關聯性最大,由於筆記型電腦講究輕薄短小,使鎂合金成為NB機殼的首選目標。鎂合金的高毛利率使廠商競相投入,目前多數仍應用於3C產業的外殼,但未來成長空間最大的市場將是汽車零組件市場。以下就鎂合金的特性、良率、應用及相關廠商做一介紹。
鎂合金與傳統ABS特性比較:
傳統的PC電腦外殼以ABS(工程塑膠)為主,價格相當低廉,以NB最常用的面板外觀件(A件)來看,工程塑膠每片僅需1.4美元。而鎂合金目前每片價格高達14美元,為工程塑膠造價的10倍;而且工程塑膠的模具壽命可達30萬片以上,而鎂合金模具的壽命一般只能生產10萬片左右的工件,鎂合金模具使用壽命僅為工程塑膠的1/3左右,而...
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